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Intel未来移动平台无线技术支持HSDPA
2006年10月10日00:03
【文章简介】
英特尔透露未来移动平台无线技术支持HSDPA …… (808 字)
Intel在其开发者会议上透露该了该公司的无线连接路线图，使用Intel平台的笔记本电脑将会支持最少三种不同的宽带接入方式。Intel很早之前就明确表示其下一代板载无线芯片将支持WiMAX，现在还和诺基亚合作加入3G HSDPA支持。这意味着到了明年上半年，Intel平台的笔记本电脑将同时支持802.11n、WiMAX和蜂窝网络。
今次公布的消息意义深远。这表明Intel终于认为HSDPA网络的用户同时也是WiMAX的顾客，同时希望有漫游功能。而事实上UMTS终端会下行WiMAX路由，或者是HSDPA路由，或者以不同方式同时使用后两种技术。不过无论使用何种方式，Intel都可以确保用户方便地接入网络。不过这也意味着，提供无线连接功能的PCMCIA和USB卡生产商遭到Intel和诺基亚的削弱。Intel一夜之间就掌控了如此之多的无线芯片，可能比任何一个手机制造商还要多。就如统治主板市场一样，Intel将会统治电脑板载无线芯片，通过迅驰平台它已经在一定程度上操控了Wi-Fi客户端芯片市场。 一个最大的改变是这一次电脑真的是无论何地时刻连线，这将对用户的工作方式和传统的娱乐方式产生深刻的影响。所有这些接入方式的速度都在增加，HSDPA现在的速度是1.5Mbps下一代系统是14Mbps，WiMAX网络将可以与有线的DSL媲美，短距离的802.11n将达到100Mbps。 Intel在IDF上介绍了Kedron系列芯片，包括双模的Wi-Fi/WiMAX芯片组和支持100Mbps的802.11n芯片，展示了计划在明年上半年推迟的下一代Centrino Duo平台，该平台将更好地支持Core 2 Duo处理器，提供新的节电功能，和更快的800MHz前端总线。为了更好地与802.11n准标准产品兼容，Intel正和Wi-Fi设备制造商Netgear、DLink、Linksys和Buffalo等公司展开合作。 新迅驰平台将会加入目前一些Intel商业台式机上的vPro功能，比如Active Management Technology以改进设备管理、系统安全和实用性。新平还包括Intel的基于闪存的加速器和新的显示核心。Santa Rosa芯片是基于Core 2 Duo芯片为UMPC设计的，功耗是Intel目前方案的一半，体积只有四分之一。 来源：sina
【原创】【作者：小熊在线-BT熊 武汉】
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