台湾主板业者10月10日透露，美商AMD公司将在2007年发布采用Rev G工艺的Turion
64 X2和Mobile Sempron处理器，这也是AMD推出的第一批基于65nm制造工艺的移动处理器。旨在替代Turion 64
X2（核心代号Taylor）的Tyler系列处理器，将在明年第二季度推出。
与Rev F参考平台相比，Rev G支持65nm SOI技术和DDR2-800内存。Tyler系列处理器的热量设计功率为35W，产品编号延续Rev
F的Turion 64 X2—TL-XX。
除双核心产品外，AMD最新的Rev
G产品线还包括单核心的Sherman系列处理器，其热量设计功率仅25W，将替代核心代号Keene的Sempron移动处理器。下一代Sempron移动处理器将在2007年第三季度开始生产。
此外，AMD计划从2008年第一季度起将全部Turion 64 X2和Mobile Sempron处理器导入65nm制造工艺。
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